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北京华封集芯电子有限公司新建厂房项目

三个配电室内的高、低压配电柜、变压器、电量远程采集装置、微机综合继电保护装置、电力自动化监控装置、安全运行装置、接地装置、高压电缆、低压封闭式母线、低压电缆、电缆支架及设备、支架及基础预埋件等配电室设施。及工艺制程系统空调通风，空调水系统，动力配电、母线及照明系统，大宗气体及CDA、PV管道系统，，PCW管路系统，FMCS自控系统。

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日月新（苏州）半导体有限公司封装测试项目

9号楼厂房建筑面积16687平方米，其中洁净车间装饰装修面积11788平方米。空调冷暖设备系统、无尘室空调新风系统、洁净室装修、消防系统，PCW、大宗气体及CDA、PV气体管道系统、动力及照明系统、FMCS控制系统。

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颀中科技（苏州）有限公司高端封装测试项目

洁净装修，无尘室空调新风，空调水系统，动力配电、母线及照明系统，大宗气体及特气、CDA、PV管道系统，酸碱排气系统，酸碱加药及废液回收管路系统，PCW管路系统，FMCS自控系统，GMS气体检测控制系统。

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天津巴莫电子新型锂离子电池研发中心净化安装工程

洁净室全系统工程（包括装饰装修、给排水、气体及PCW\PV工艺管道、洁净空调新风系统、冷暖空调系统、动力电气及照明等）、室内钢结构工程、一般机电系统工程的供货、安装、调试、培训等

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安施电子（天津）有限公司二期扩建工程

工程投资15亿元
建筑面积34069 平米

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典型工程