日月新（苏州）半导体有限公司封装测试项目

工作内容

机电包+洁净包+工艺包

9号楼厂房建筑面积16687平方米，其中洁净车间装饰装修面积11788平方米。空调冷暖设备系统、无尘室空调新风系统、洁净室装修、消防系统，PCW、大宗气体及CDA、PV气体管道系统、动力及照明系统、FMCS控制系统。

项目详情

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